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8月29-30日，以“芯存储 AI未来”为主题的2023闪存峰会（Flash Memory World）在杭州顺利召开，2023年闪存风云榜榜单同步揭晓。芯盛智能作为领先的固态存储控制器芯片及解决方案提供商，凭借基于自主知识产权的高性能PCIe3.0 SSD斩获“十大固态硬盘企业金奖”荣誉称号，这是芯盛智能继荣登2022闪存风云榜后，再一次获此殊荣，进一步彰显了芯盛智能坚持原创自主知识产权的信心与决心。

闪存风云榜，一届一评，旨在挖掘并展示闪存最佳前沿技术与应用，树立行业标杆典范，激发闪存行业创新力量。作为闪存存储的一份子，芯盛智能始终坚持技术创新、产品创新与应用创新，以自主知识产权的全系列固态存储解决方案支撑客户不同应用场景下对数据信息存储的新要求，赋能行业创新发展。

技术方面

2022年7月，闪存峰会上，芯盛智能发布了全球首款基于开源RISC-V架构的“双模”SSD控制器芯片，并通过商密二级认证。芯片发布的背后是芯盛智能芯片工程师夜以继日的辛劳付出，是百万行设计代码的呈现，是千万个问题的跟踪，更是一千多个测试用例的映射。期间，我们同时掌握了LDPC、Sata Controller、NVMe Controller、Nand Controller等关键自主IP及商密SM2/3/4数字IP，更有数据深度恢复、数据安全保护机制等核心固件。

知识产权方面

芯盛智能自成立起，便将自主知识产权牢记于心，推出基于开源架构主控芯片的PCIe3.0系列SSD，适用于办公笔记本、台式机，具有高性能、高性价比等特点，应用于服务器、数据中心的企业级SS3000系列，针对网安、基站、工业交换机的DS2130系列，深受移动终端、车载电子欢迎的嵌入式E110系列以及数据存储安全解决方案。芯盛智能用“芯”诠释了真正的掌握自主知识产权，在产品发布推出的同时，芯盛智能构建了研发全流程端到端的专利挖掘，培育高价值专利组合，构筑专利技术壁垒，提高专利全生命周期输出质量，累计专利布局131件，商标96件，软著15件，集成电路布图设计3项。

未来，芯盛智能将持续加大研发投入，全面建立以IP、固件、芯片为中心的关键自主知识产权，推出更多符合不同应用场景的固态存储解决方案，不断推动存储产业创新升级，为数字经济的又好又快发展贡献力量。