金风科技(02208.HK):完成发行7.5亿元超短期融资券(科创票据)
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金风科技(02208)发布公告,2023年度第一期绿色超短期融资券(科创票据)已于2023年8月17日发行结束,资金到账日为2023年8月18日。本期债券简称:23金风科技SCP001(科创票据),实际发行金额7.5亿元人民币,发行利率2.29%,发行价(百元面值):100元人民币。
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